BGA 植球治具

• 世界第一專利式便利BGA重植錫球解決方案。

• 可為不同類型的晶片如BGA，μBGA，CSP等重植錫球。

• 高精密鋁合金結構，堅固耐用，重量輕，效率高。

• 快速和便利的在BGA晶片上重植錫球，一個週期只需要約30〜90秒。