- PID溫度控制系統，溫度準確度可達±1°C - 搭配植球治具可做BGA重植錫球之迴焊用途
SMD平板式加熱器 SMD-928S
BGA植球最佳選擇
簡單，快速和可靠的熱板
BGA晶片植球處理的最佳選擇。配合植球治具三分鐘內可以簡單而快速的在晶片上重植錫球。
正式更換BGA前可提供優異的預熱效果。
內建先進的平板式加熱器：方便有效的解決方案的各種SMD和BGA晶片焊接和拆焊工作。
適用於PC板預熱，各式小量焊接生產，中小型PC板的維修。
PID高精度溫度控制系統
溫度精度為±1ºC
更準確和穩定的溫度顯示。
計時器的顯示裝置，可達成最佳的焊接結果。
優異的安全裝置：加熱保護蓋可避免使用者有燙傷之虞。
電源
220 ±10V AC
加熱板尺寸
150(W)x200(L)x13(H) mm
加熱器
1000W
加熱溫度
50 ºC ~ 300 ºC MAX. 400ºC
感溫線
Thermoelectric Couple K Type
溫度精準
Dip/Digital Setting ± 1ºC
啟動時間
6 minutes (20 ºC to 200 ºC)
外觀尺寸
280(D)x240(W)x170(H) mm
重量
7.5 Kg
